iPhone 17 Slim Rilis – Apple dikabarkan akan meluncurkan iPhone 17 Slim atau dikenal juga sebagai iPhone 17 Air pada tahun depan. Model terbaru ini dirancang dengan bodi super tipis, menawarkan desain futuristik yang menawan dan elegan. Kehadiran iPhone 17 Slim akan menggantikan varian iPhone Plus yang sebelumnya hadir di lini produk Apple.
Langkah ini menunjukkan fokus Apple dalam menghadirkan inovasi desain yang lebih ringan dan ramping, tanpa mengorbankan performa dan fitur unggulan. Dengan bodi yang lebih tipis, iPhone 17 Slim diprediksi akan menjadi pilihan ideal bagi pengguna yang mencari kombinasi sempurna antara estetika dan teknologi.
Dimensi iPhone 17 Slim: Seberapa Tipis?
Apple kembali mencuri perhatian dengan inovasi terbarunya. Kini, dimensi bodi iPhone 17 Slim akhirnya terungkap. Smartphone ini dirancang dengan ketebalan yang lebih tipis dari generasi sebelumnya, menjadikannya salah satu perangkat paling ramping yang pernah dirilis Apple.
Dengan bodi yang sangat tipis, iPhone 17 Slim tidak hanya menawarkan estetika premium tetapi juga kenyamanan lebih saat digenggam. Desain ini sekaligus menegaskan komitmen Apple dalam menghadirkan perangkat yang menggabungkan teknologi canggih dengan gaya elegan.
iPhone 17 Slim: Smartphone Tertipis dalam Sejarah Apple
Menurut laporan dari jurnalis Bloomberg, Mark Gurman, iPhone 17 Slim akan memiliki ketebalan 2mm lebih tipis dibandingkan iPhone 16 Pro yang saat ini memiliki ketebalan 8,25mm. Dengan pengurangan tersebut, iPhone 17 Slim diperkirakan memiliki ketebalan hanya sekitar 6,25mm, menjadikannya iPhone paling tipis yang pernah dirilis Apple.
Predikat ini akan menggantikan iPhone 6, yang sebelumnya tercatat sebagai iPhone tertipis dengan ketebalan 6,9mm. Laporan ini juga konsisten dengan rumor sebelumnya yang menyebutkan bahwa iPhone 17 Slim akan memiliki ketebalan antara 5mm hingga 6mm.
Selain itu, iPhone 17 Slim diperkirakan akan membawa layar berukuran 6,6 inci dan dilengkapi satu kamera belakang, sebuah pendekatan desain yang minimalis namun tetap modern.
Ketebalan iPhone semakin meningkat sejak era iPhone X karena kebutuhan ruang untuk baterai yang lebih besar, lensa kamera canggih, serta teknologi Face ID. Namun, dengan iPhone 17 Slim, Apple tampaknya ingin kembali ke desain ramping tanpa mengorbankan performa dan fungsionalitas, menjadikannya inovasi yang sangat dinantikan.
Chip Modem 5G Buatan Apple di iPhone 17 Slim: Inovasi Hemat Ruang
Apple siap melangkah lebih jauh dalam hal inovasi teknologi dengan menyematkan chip modem 5G buatan sendiri pada iPhone 17 Slim. Chip ini dirancang lebih kecil dibandingkan chip modem 5G buatan Qualcomm yang digunakan pada iPhone saat ini. Menurut laporan dari MacRumors (9/12/2024), Apple fokus pada integrasi modem ini dengan komponen lain untuk menghemat ruang di dalam bodi iPhone.
Dengan ruang yang lebih efisien, Apple mampu menghadirkan desain ramping pada iPhone 17 Slim tanpa mengorbankan daya tahan baterai, kualitas kamera, atau keunggulan display. Hal ini sejalan dengan ambisi Apple untuk menggabungkan performa tinggi dengan desain tipis yang elegan.
Chip modem ini akan debut lebih dahulu di iPhone SE 4 dan iPad entry-level, sebelum akhirnya diterapkan pada iPhone 17 Slim. Meski begitu, belum ada konfirmasi apakah modem ini juga akan digunakan di varian iPhone 17 reguler. Mark Gurman mencatat bahwa chip ini tidak akan tersedia di model iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max.
Dengan langkah ini, Apple menunjukkan komitmen untuk terus mengembangkan teknologi yang tidak hanya canggih tetapi juga mendukung inovasi desain perangkatnya. iPhone 17 Slim dipastikan menjadi salah satu perangkat yang paling dinantikan di tahun depan.
